鍍層測厚儀在PCB板鍍層檢測的應用優勢

更新時間：2024-08-30

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在電子制造業中，電路板（PCB）作為連接電子元件的連接載體，其質量好與壞會直接影響智能電子設備的性能。

而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環節，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍的定義

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構成，旨在增強電路板的導電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩定性。

金屬鍍層的厚度大小需要控制在一定范圍內，才能確保電鍍過程的順利進行和電路板質量的穩定提升，避免后期返工。

我們自主生產的鍍層測厚系列產品具有無損、快速和精準高效的特點。不僅能檢測大規模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析

該系列產品可用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛浴潔具、首飾飾品多個行業。其準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。助力企業控制產品質量和成本，以科技手段助力企業提高市場競爭力、持續穩定健康發展。

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